3月11-13日

2025慕尼黑上海光博會(huì)完美落幕

3月13日，2025慕尼黑上海光博會(huì)在上海新國(guó)際博覽中心完美落幕。本屆光博會(huì)匯聚來(lái)自全球100多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的5000余家高新技術(shù)企業(yè)，共襄盛宴，開(kāi)啟了為期三天的光電科技智慧碰撞與交流。

 視界無(wú)限  智見(jiàn)非凡 

 視覺(jué)檢測(cè)  智慧未來(lái) 

本屆光博會(huì)上，大族視覺(jué)著力展示了HV系列視覺(jué)軟件平臺(tái)在“AI+機(jī)器視覺(jué)”領(lǐng)域的最新應(yīng)用成果。HV6.0視覺(jué)軟件平臺(tái)憑借強(qiáng)大算法性能、高度靈活性及工業(yè)級(jí)可靠性，為企業(yè)實(shí)現(xiàn)降本增效與數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。

①缺陷檢測(cè)

支持尺寸偏差、裝配異常及金屬、塑料、玻璃、薄膜等材質(zhì)表面劃痕、臟污、異物等缺陷的檢測(cè)；采用OpenVino/TensorRT加速，適應(yīng)多種硬件環(huán)境。

②定位引導(dǎo)

基于亞像素級(jí)定位算法，實(shí)現(xiàn)高速、高精度坐標(biāo)標(biāo)定，配合機(jī)器人或運(yùn)動(dòng)平臺(tái)完成精準(zhǔn)抓取、對(duì)位及裝配，重復(fù)定位精度±0.01mm。

③OCR識(shí)別

支持多國(guó)語(yǔ)言、條碼/二維碼識(shí)別；內(nèi)置深度學(xué)習(xí)引擎，兼容光照復(fù)雜，成像較差的場(chǎng)景，識(shí)別率＞99.99%。

④精密測(cè)量

非接觸式測(cè)量技術(shù)，支持2D/3D幾何參數(shù)（長(zhǎng)度、角度、平面度等）實(shí)時(shí)分析，符合ISO國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，誤差范圍≤±1μm。

⑤卓越的算法性能

集成全棧自研2D、3D及AI算法，結(jié)合CPU/GPU加速計(jì)算，圖像處理速度達(dá)100fps@4K分辨率，復(fù)雜場(chǎng)景下算法準(zhǔn)確率提升30%以上。

⑥豐富的工具鏈

集成200+視覺(jué)工具包（包括濾波、形態(tài)學(xué)處理、輪廓分析、模板匹配等），支持圖形化拖拽編程與自定義腳本開(kāi)發(fā)，滿足柔性化生產(chǎn)需求。

⑦強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)性

內(nèi)置動(dòng)態(tài)曝光補(bǔ)償、多光譜融合及抗抖動(dòng)算法，可在強(qiáng)反光、低照度、高速運(yùn)動(dòng)等極端條件下穩(wěn)定運(yùn)行。

⑧高效運(yùn)行

采用工業(yè)級(jí)多核CPU+GPU異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，支持多相機(jī)同步觸發(fā)與海量數(shù)據(jù)并行處理。

⑨多種設(shè)備兼容

模塊化設(shè)計(jì)，兼容多種工業(yè)相機(jī)協(xié)議，適配線陣/面陣相機(jī)、3D激光傳感器等設(shè)備。

在科技飛速發(fā)展的浪潮中，AI正以前所未有的速度推動(dòng)著各行業(yè)的變革與創(chuàng)新。未來(lái)，大族視覺(jué)將繼續(xù)深耕“AI+機(jī)器視覺(jué)”領(lǐng)域，不斷加大技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新力度，推出更多具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和技術(shù)，持續(xù)優(yōu)化AI智能視覺(jué)系統(tǒng)，利用深度學(xué)習(xí)算法，進(jìn)一步提升檢測(cè)精度和效率，為智能制造提供更高效、更智能的視覺(jué)檢測(cè)解決方案。